smt产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、pcba线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
近年很多商家用类的有机溶剂作为ods类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易，同时有些还含有vocs等性物质，不存在很大的安隐患，且对人体健康有定危害。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者次印刷就进行次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安的监管力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
在表面组装工艺生产(smt)中，印刷机是用于高度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗，湿洗，抽空3种清洗方式)。
针对smt电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易、慢性中等风险。安无小事，责任大于天。安生产关系到员工的生命健康和公司财产安，是企业愿景实现的根本，对此，我们定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安生产工作重要性的认识。
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在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。